Dage 4000推拉力測(cè)試機(jī)、焊接強(qiáng)度測(cè)試儀

＋ DAGE4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀(推拉力測(cè)試機(jī))DAGE4000HS高速多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀DAGE4000PLUS多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀DAGE4000多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀DAGE4000多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀＋ Dage X光檢查機(jī)(X 射線(xiàn)探測(cè)儀/DAGE X-ray)DAGE7500 VR X 光檢查機(jī)DAGE7600 3D X 光檢查機(jī)DAGE7600 NT X 光檢查機(jī)DAGEXD7800 X 光檢查機(jī)＋ SONOSCAN C-SAM超聲波掃描顯微鏡（超聲波無(wú)損檢測(cè)）D9500 C-SAM超聲波探傷儀Gen5 C-SAM超聲波探傷儀SVS-V2000濺射臺(tái)＋ TEA 熱阻測(cè)試儀TEA熱阻測(cè)試儀＋ MUST SYSTEM3 可焊性測(cè)試儀MUST SYSTEM3可焊性測(cè)試儀＋ FAI 紅外熱像儀(光反射顯微鏡)FAI LCV 紅外熱像儀（紅外熱成像顯微鏡）＋ ESD 抗靜電測(cè)試儀、FILMETRICS膜厚測(cè)試儀ESD 抗靜電測(cè)試儀F20-HC經(jīng)濟(jì)型高級(jí)膜厚測(cè)試儀F20-XT經(jīng)濟(jì)型高級(jí)膜厚測(cè)試儀F20便攜式膜厚測(cè)試儀F30原位膜厚測(cè)試儀F40小物體膜厚測(cè)試儀F50膜厚分布自動(dòng)測(cè)試儀F80-b BOLTS膜厚綜合測(cè)試儀F80-c 全自動(dòng) Cassette-to-Cassette膜厚測(cè)試儀F80經(jīng)濟(jì)型自動(dòng)膜厚測(cè)試儀＋ ULTRA TEC 實(shí)驗(yàn)室切/磨/拋等設(shè)備、封裝器件開(kāi)封機(jī)ARC-LITE 樣品制備鍍膜機(jī)ASAP-1 選擇性區(qū)域精密拋磨機(jī)BFL1100 金屬封裝產(chǎn)品開(kāi)封機(jī)BFL2100 陶瓷封裝器件開(kāi)封機(jī)ULTRA TECH 酸開(kāi)封機(jī)ULTRAPOL advance 樣品制備拋光機(jī)ULTRATRIM-樣品切割機(jī)鉤子，刀具，X光鎢絲，拋光、研磨液，水溶膠，膠片......＋ SESAME 激光開(kāi)封機(jī)NT-1/-2 等離子清洗機(jī)NT-3 等離子清洗機(jī)SESAME 1000激光開(kāi)封機(jī)SESAME 2000 OPTION激光開(kāi)封機(jī)SESAME 500激光開(kāi)封機(jī)SESAME 707激光開(kāi)封機(jī)SESAME 777 Cu激光開(kāi)封機(jī)SVS- V2000濺射臺(tái)＋ BSET EQ NT 等離子清洗機(jī)和反應(yīng)離子刻蝕機(jī)NT-1/-2 等離子清洗機(jī)NT-3 等離子清洗機(jī)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)-FA2000詳細(xì)說(shuō)明Dage 4000推拉力測(cè)試機(jī)(Dage 4000 Bond Tester)）北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供銷(xiāo)售服務(wù)。

DAGE4000焊接強(qiáng)度測(cè)試儀（推拉力測(cè)試機(jī)）主要用于測(cè)試芯片金線(xiàn)/銅線(xiàn)的鍵合情況。

主要特征：

1 拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇；

2 推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇；

3 芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤； 0-200KG進(jìn)行選擇；

4 鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇；

5 BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇；

6 另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……

規(guī)格描述：

設(shè)備外形尺寸： 長(zhǎng)： 730mm 寬： 425mm 高： 670mm

重 　 　　量：45kg

電 　 　　源：可選擇的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz

符 合 標(biāo) 準(zhǔn)： MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

DAGE其他同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

Dage4000推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；

應(yīng)用范圍：鉤針拉線(xiàn)（ Max:10Kg ）

鑷子拉力（ Max:5Kg ）

焊球推力（ Max:250g ）

芯片推力（ Max:100Kg ）

錫球推力（ Max:5Kg ）

管腳拉力測(cè)試（ Max:10Kg ）等

主要特點(diǎn)

Dage4000推拉力測(cè)試系統(tǒng)用于半導(dǎo)體或光電,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試，可達(dá)到高精度，高重復(fù)性，高再現(xiàn)性。

1. 搖桿操作，簡(jiǎn)便易學(xué)；

2. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺(tái)；

3. 適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；

主要特征：

-拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇；

-推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇；

-芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤； 0-200KG進(jìn)行選擇；

-鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇；

-BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇；

-另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……